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デバイス材料工学 貸出可

北田 正弘／編著,後藤 和弘／編著 -- 海文堂 -- 1988.3 -- 549

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 貸出区分 状態 備考
書庫５２Map  549-100- 5101777671 一般 　 利用可 iLisvirtual

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タイトル デバイス材料工学 
著者 北田 正弘／編著,後藤 和弘／編著 
出版地 東京
出版者 海文堂
出版年 1988.3
ページ数 250p
大きさ 22cm
一般件名 電子材料
NDC分類(10版) 549
NDC分類(9版) 549
ISBN 4-303-71081-4   国立国会図書館   カーリル   GoogleBooks   WebcatPlus

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